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电镀工业发展前景到底会如何?

2020-11-18 09:51:26

 电镀是制(zhi)造(zao)业(ye)(ye)的(de)(de)(de)基础(chu)工(gong)艺。由于电(dian)(dian)化学(xue)加工(gong)所特有(you)的(de)(de)(de)技(ji)术(shu)(shu)经济优势,不(bu)(bu)仅无法完全取代,而(er)且在电(dian)(dian)子、钢铁(tie)等(deng)领域还不(bu)(bu)断有(you)新的(de)(de)(de)突破。如芯片中(zhong)的(de)(de)(de)铜(tong)互联、先进封(feng)装中(zhong)的(de)(de)(de)通孔(kong)电(dian)(dian)镀(du)(du);在钢铁(tie)行(xing)业(ye)(ye)中(zhong)的(de)(de)(de)镀(du)(du)Sn、镀(du)(du)Zn、镀(du)(du)Cr;手机中(zhong)天(tian)线电(dian)(dian)镀(du)(du)、LED框架(jia)电(dian)(dian)镀(du)(du)、铝镁轻(qing)合(he)金的(de)(de)(de)表(biao)面(mian)加工(gong)等(deng)。 电(dian)(dian)镀(du)(du)技(ji)术(shu)(shu)的(de)(de)(de)应用热点正在由机械、轻(qing)工(gong)等(deng)行(xing)业(ye)(ye)向电(dian)(dian)子、钢铁(tie)行(xing)业(ye)(ye)扩展(zhan)转(zhuan)(zhuan)移(yi);由单(dan)纯防护性装饰(shi)镀(du)(du)层向功能性镀(du)(du)层转(zhuan)(zhuan)移(yi);也正由相对分(fen)散(san)向逐渐整合(he)转(zhuan)(zhuan)移(yi),技(ji)术(shu)(shu)水平也正从粗放(fang)型向精 密(mi)型发展(zhan)。 可以毫不(bu)(bu)夸张地说,没(mei)(mei)(mei)有(you)电(dian)(dian)镀(du)(du)就(jiu)没(mei)(mei)(mei)有(you)特征尺寸(cun)90纳米以下的(de)(de)(de)集成电(dian)(dian)路及(ji)其3D封(feng)装产(chan)(chan)业(ye)(ye);没(mei)(mei)(mei)有(you)电(dian)(dian)镀(du)(du)就(jiu)没(mei)(mei)(mei)有(you)全球年(nian)产(chan)(chan)600多亿美(mei)元(yuan)(中(zhong)国(guo)占40%以上)的(de)(de)(de)印(yin)制(zhi)电(dian)(dian)路板产(chan)(chan)业(ye)(ye);也没(mei)(mei)(mei)有(you)丰富多彩的(de)(de)(de)智能手机(一台手机中(zhong)有(you)近百(bai)零件(jian)需要电(dian)(dian)镀(du)(du)),更没(mei)(mei)(mei)有(you)形形式式价廉物美(mei)的(de)(de)(de)日用品。


        电镀工(gong)业(ye)(ye)看来还(hai)有着广阔的(de)应(ying)用前景,只(zhi)是(shi)热点的(de)领(ling)域有所(suo)变化(hua)。企业(ye)(ye)数量可能会大(da)幅减少,但产值、利润(run)不(bu)一定(ding)会下降。先进制(zhi)造(zao)业(ye)(ye)必然(ran)会推动先进的(de)电镀业(ye)(ye)。这是(shi)由(you)电镀技术(shu)(shu)的(de)特(te)点所(suo)决(jue)定(ding)的(de),电镀是(shi)制(zhi)造(zao)业(ye)(ye)不(bu)可或(huo)缺的(de)基(ji)础工(gong)艺技术(shu)(shu)。

电镀加工

        电(dian)镀技术的优势与劣势


        优势:1)电(dian)(dian)(dian)镀(du)技术可(ke)将镀(du)层(ceng)控制在(zai)(zai)纳米级(ji),从理论上讲可(ke)为原子级(ji)别。2)可(ke)在(zai)(zai)不同基材表(biao)面上定(ding)点提(ti)供(gong)各(ge)种功(gong)能(neng)特性如:可(ke)焊性、导电(dian)(dian)(dian)性、低接触电(dian)(dian)(dian)阻、高耐(nai)磨性、高耐(nai)蚀(shi)性、电(dian)(dian)(dian)磁(ci)屏蔽、 菌(jun)功(gong)能(neng)等(deng)等(deng)。3)常温常压下(xia)工作。4)投(tou)资相对不大。


       劣势:1)对(dui)环境有(you)一定污染(ran),但可(ke)以做(zuo)到有(you)效控(kong)制。


       电镀(du)技术的优势若(ruo)干(gan)例(li)证(zheng)(汽车工业)


       1)芯片(pian)电镀由(you)于集成电路中连线向(xiang)纳(na)米级(ji)发(fa)展,原(yuan)来(lai)真空(kong)镀铝工(gong)艺不能满足(zu)需求,改用 大马士革结(jie)构后,由(you)电镀铜(tong)来(lai)完成使线宽从90纳(na)米向(xiang)25纳(na)米以下(xia)发(fa)展;


       2)芯(xin)片三维高密度封(feng)装也要由通孔电镀铜(tong)来实现;


       3)上海有一家(jia)封(feng)装厂,需扩(kuo)建(jian)多条镀Sn生(sheng)产线,年预计可创利(li)润10亿美元以上;


       4)宝钢原(yuan)有镀Sn机组(zu),镀Zn,ZnNi机组(zu),这几(ji)年(nian)生产(chan)(chan)产(chan)(chan)值可观,zui近又增加了钢板镀Cr 机组(zu);


       5)大量(liang)新的技术领域不(bu)断涌现,如(ru)印(yin)制电(dian)子,物联网,MEMS,HBLED都离不(bu)开(kai)电(dian)镀技术;


       6)电(dian)镀与真空(kong)镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电(dian)磁(ci)屏蔽(bi)布、2-FCL等; 7)3G基站的建设、飞机(ji)制造业(ye)的发展、铝材导电(dian)氧(yang)化、阳(yang)极(ji)氧(yang)化的市场规模(mo)也将是非常可观。


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